从SEMICON Taiwan 2019看先进封装技术与市场趋势
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摘要
针对「SEMICON Taiwan 2019」展会内容,主要以异质整合先进封装为题,深入分析SiP系统级封装应用等发展情形,并以5G通讯、穿戴装置、车用及AI领域为讨论重点,探讨先进封装技术在EDA工具的协助下,实现加速FOWLP和2.5D/3D IC封装产品开发时程。
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